2025年10月16日北京邁肯思參加北京CEIA電子智造研討會

會議現場重點展示了PDR紅外聚焦返修系統，其采用國際領先的精準紅外聚焦技術，實現了返修過程的穩(wěn)定性與高效化；同時展出的BGA隱藏焊點檢查系統，憑借其高分辨率成像輕松破解傳統檢測盲區(qū)；而桌面式通孔返修系統為高密度電路通孔維修提供了極致靈活的解決方案，贏得了與會軍工企業(yè)及高可靠性領域專家的高度認可與由衷贊譽。此次會議取得圓滿成功。