Fast-3D 芯片共面性檢測系統(tǒng)專門為半導體制造工藝過程中的各個生產(chǎn)和工藝階段提供精確的3D掃描和檢測技術(shù)，該系統(tǒng)可實現(xiàn)半導體產(chǎn)品的外觀和參數(shù)以及缺陷的檢測能力，提供精確穩(wěn)定的高質(zhì)量分析，全面的測量數(shù)據(jù)以及多維的圖像報告可保證持續(xù)的高質(zhì)量產(chǎn)品產(chǎn)出。

Fast-3D 芯片共面性檢測系統(tǒng)使用了行業(yè)尖端的高精度智能3D激光成像技術(shù)，該技術(shù)可實現(xiàn)高速線性掃描，同時生成3D形貌和測量數(shù)據(jù)。系統(tǒng)具有亞微米級掃描精度，可適用于絕大多數(shù)的材質(zhì)包括多層、透明/半透明、曲面邊緣、高反光、高對比度、帶紋理以及混合表面等。

適用范圍

1.BGA等球柵陣列封裝的器件共面性、平整度、位置、高度、球徑檢測

2.芯片和集成電路封裝后的引腳位置、偏移量，高度檢測

3.半導體或微組裝產(chǎn)品中的引線鍵合檢測

4.芯片粘接工藝中的銀漿厚度和氣泡缺陷檢測

5.連接器的Pin針檢測

6.電路板的焊點質(zhì)量檢測以及封裝后的尺寸測量和缺陷檢測

7.SiC和GaN基板的缺陷檢測

應用場景

v BGA/CSP/CCGA共面性位置度檢測

BGA/CSP/CCGA器件是一種常見的球柵陣列和柱形陣列的封裝芯片，所有的錫球和錫柱均勻分布在芯片的底部，隨著芯片的小型化和錫球應用的直徑越來越小，尤其在算力芯片中錫球的數(shù)量也越來越多，那么對后段SMT焊接的工藝和質(zhì)量要求也隨之提高。所以在芯片植球后對共面性的測量尤為重要，該系統(tǒng)可針對BGA/CSP/CCGA等封裝的器件進行三維的尺寸測量和缺陷檢測。

v PGA高度位置度檢測

PGA的全稱叫做“Pin Grid Array”封裝形式為插針網(wǎng)格陣列。PGA封裝中CPU的金屬引腳（Pin）直接插入到主板上的孔洞中，通過引腳與孔洞的接觸實現(xiàn)連接。Fast-3D半導體質(zhì)量檢測系統(tǒng)可精確檢測PGA針腳高度以及位置度，確保后續(xù)插拔過程中不會接觸不良，可規(guī)避因位置偏移導致針腳損壞等缺陷的發(fā)生。

v 引線鍵合工藝中的缺陷檢測

引線鍵合又叫壓焊，通常通過超聲壓焊把引線進行連接，本系統(tǒng)可以高精度測量引線高度和位置度，同時還可以判斷有無斷線和彎曲等缺陷。

v 芯片尺寸測量和缺陷檢測

裸芯片或者裝入管殼后的芯片可以快速掃描獲取芯片的長度、 寬度和高度信息，還可以輸出高分辨率2D和3D灰度圖像，以檢測凹坑和劃痕等缺陷。

v 芯片粘接工藝中的銀漿厚度和氣泡缺陷檢測

半導體芯片固晶工藝中常使用導電銀漿進行粘接，此系統(tǒng)可精確測量每個區(qū)域中涂覆銀漿的面積占比及銀膠高度（即厚度）?？缮苫镜?/span>3D形狀數(shù)據(jù)，用于對膠路進行精確的體積測量和基于形狀的缺陷檢測（例如氣泡以及厚度不良）。 

v 連接器Pin針檢測

在航天航空，汽車以及其他精密電子行業(yè)中常涉及到連接器的應用，在連接器中經(jīng)常會因為Pin的高低位置不同從而產(chǎn)生電氣失效或故障，該系統(tǒng)可以精密的測量Pin的高度和一致性以及共面性，包括每個Pin的參數(shù)以及狀態(tài)。

v 集成電路的引腳檢測

SMT生產(chǎn)過程中集成電路如QPF封裝的器件常因引腳的浮動，位置和一致性差而產(chǎn)生焊接不良，該系統(tǒng)使用智能的算法進行引腳的測量和檢測，例如共面性，位置度，偏移量等關(guān)鍵項目和參數(shù)的檢測。

v 微電子模塊管殼檢測

在微電子制造中，模塊和管殼的使用廣泛，管殼經(jīng)常因平整度差導致密封效果不好，該系統(tǒng)可以對管殼的整體高度進行測量，自動測試，自動判斷，自動輸出報告，從而保證管殼生產(chǎn)前生產(chǎn)后的質(zhì)量測試。

v 半導體基片高度測量

微組裝的產(chǎn)品中使用大量的半導體基片進行固晶和共晶工藝，因此基片的高度一致性也是對產(chǎn)品工藝的把控數(shù)據(jù)之一，該設(shè)備可以對模塊中，基板上的基片進行快速的測量，以保證基片在生產(chǎn)過程中的高度和共面度一致性。